【課程介紹】

【課程模塊】

模塊介紹

【課程大綱】

第1部前期介紹項(xiàng)目介紹及思路

01、項(xiàng)目總體介紹以及流程化設(shè)計(jì)思路

第二部分原理圖部分

02、元器件整理以及常用元器件封裝調(diào)用

03、IC 類元器件原理圖庫繪制 1

04、IC 類元器件原理圖庫繪制 2

05、MCU 核心單元電路圖繪制

06、EEPROM 存儲(chǔ)單元電路圖繪制

07、RS232 通信單元電路圖繪制

08、JOYSTICK操作單元電路圖繪制

09、DB9 通信單元電路圖繪制

10、USB 通信單元電路圖繪制

11、SD CARD接口單元電路圖繪制

12、INTERFACE 接口單元電路圖繪制

13、POWER 電源單元電路圖繪制

14、原理圖器件 PCB封裝完整性檢查與添加

15、原理圖統(tǒng)一編號(hào)及編譯檢查

第三部分PCB 預(yù)處理部分

16、PCB 封裝介紹、創(chuàng)建方法及調(diào)用

17、3D PCB 封裝的制作及導(dǎo)入

18、器件的導(dǎo)入及常見導(dǎo)入錯(cuò)誤分析

19、板框大小定義及安裝孔的放置

第四部分 PCB 布局部分

20、PCB 模塊化分析以及布局宏觀分析

21、結(jié)構(gòu)器件定位和考慮

22、模塊化布局與優(yōu)化

23、疊層評(píng)估、PCB布局分析與總結(jié)

第五部分 PCB 規(guī)則設(shè)置部分

24、PCB 布線常用Class 的添加

25、PCB 間距規(guī)則的設(shè)置

26、PCB 線寬規(guī)則的設(shè)置及差分線

27、布線過孔規(guī)則設(shè)置及其他規(guī)則

28、PCB 規(guī)則設(shè)置要點(diǎn)分析與總結(jié)

29、PCB 布線宏觀分析與通道評(píng)估

30、PCB 自動(dòng)布線演示與優(yōu)缺點(diǎn)分析

31、PCB 手動(dòng)布線 1

32、PCB 手動(dòng)布線 2

33、PCB 手動(dòng)布線 3

34、PCB 電源部分的分析與處理

35、PCB 地部分的分析與處理

36、2 層板與多層板地的要點(diǎn)解析

37、PCB 布線要點(diǎn)分析與總結(jié)

第六部分 PCB 后期處理部分

38、PCB 絲印調(diào)整、LOGO 導(dǎo)入

39、項(xiàng)目整體DRC 處理與檢查

40、拼板設(shè)計(jì)與Mark 點(diǎn)添加

41、光繪、裝配文件、BOM 表單輸出

42、項(xiàng)目最終文件歸檔

43、PCB 打樣生產(chǎn)報(bào)價(jià)

第七部分 項(xiàng)目總結(jié)與前景規(guī)劃

44、電子設(shè)計(jì)流程總結(jié)以及后期學(xué)習(xí)規(guī)劃、前景規(guī)劃

綜合案例-4層PCB設(shè)計(jì)知識(shí)點(diǎn)

第一部分前期介紹

01、項(xiàng)目總體介紹以及流程化設(shè)計(jì)思路

第二部分原理圖部分

02、原理圖分析講解

03、工程文件編譯檢查反饋

第三部分PCB預(yù)處理部分

04、原理圖導(dǎo)入PCB以及錯(cuò)誤解析

05、缺失PCB封裝及3D添加方式

06、在PCB中板框?qū)爰岸x

07、區(qū)域設(shè)置及結(jié)構(gòu)器件定位

第四部分PCB布局部分

08、交互是模塊化抓取的設(shè)置

09、模塊化及PCB的預(yù)布局分析

10、核心最小系統(tǒng)DSP-SDRAM-FLASH及拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析

11、基于CPLD的模塊布局

12、基于視頻輸出模塊布局

13、基于視頻輸入模塊布局

14、RJ45網(wǎng)口模塊的布局

15、電源部分模塊布局

16、DSP外圍電路布局、優(yōu)化及總結(jié)

第五部分PCB布線部分

17、層疊設(shè)置、規(guī)則設(shè)置

18、對(duì)PCB模塊進(jìn)行扇孔處理一

19、對(duì) PCB模塊進(jìn)行扇孔處理二

20、核心-SDRAM-FLASH走線一

21、核心-SDRAM-FLASH模塊走線二

22、核心-SDRAM-FLASH走線三

23、FLASH-CPLD模塊走線

24、BGA濾波電容放置處理

25、視頻模塊、網(wǎng)口模塊走線

26、其它雜線走線的清理

27、電源分割與處理

28、數(shù)據(jù)線的等長處理1

29、數(shù)據(jù)線的等長處理2

30、地址線控制線時(shí)鐘等長處理1

31、地址線控制線時(shí)鐘等長處理2

32、PCB 布線優(yōu)化

33、基于PCB布線的DRC

第六部分PCB后期處理部分

34、絲印、文本/LOGO、裝配、DXF

35、整板鋪地銅與地過孔的添加

36、光繪 Gerber文件的設(shè)置與輸出

37、生產(chǎn)整理與PCB打樣

綜合案例-6層PCB設(shè)計(jì)知識(shí)點(diǎn)

第一部分前期介紹

01前言、視頻介紹、EDA工具介紹

第二部分原理圖部分

02 Oracad 原理圖的轉(zhuǎn)換及網(wǎng)表輸出

03原理圖分析講解

第三部分PCB預(yù)處理部分

04原理圖網(wǎng)表導(dǎo)入PCB以及錯(cuò)誤解析

05 PCB導(dǎo)入之后常見的推薦設(shè)置

06 在PCB中板框?qū)爰鞍蹇蚨x

07布局布線區(qū)域設(shè)置

08結(jié)構(gòu)器件定位

第四部分PCB布局部分

09 PCB模塊化交互式布局的介紹

10 對(duì) PCB進(jìn)行預(yù)布局及屏蔽罩規(guī)劃

11主控兩片DDR3顆粒模塊布局以及要點(diǎn)分析

12 EMMC+NAND FLASH布局及要點(diǎn)

13 HDMI高清接口模塊布局以及要點(diǎn)分析

14百兆網(wǎng)口外掛變壓器布局及要點(diǎn)

15 USB部分模塊布局以及要點(diǎn)分析

16音頻AV模塊布局以及要點(diǎn)分析

17 WIFI射頻天線模塊布局以及要點(diǎn)分析

18整板電源部分模塊布局以及要點(diǎn)分析

19整板布局優(yōu)化與布局要點(diǎn)總結(jié)

第五部分PCB 布線部分

206層消費(fèi)類電子疊層設(shè)計(jì)與阻抗計(jì)算

21層疊設(shè)置、class與PCB布線規(guī)劃

22主控與DDR3顆粒扇孔以及濾波電容的處理

23 EMMC+NAND FLASH扇孔處理

24 HDMI高清接口模塊扇孔處理

25 百兆網(wǎng)口外掛變壓器模塊扇孔處理

26 USB部分模塊扇孔處理

27音頻AV模塊扇孔處理

28 WIFI射頻天線模塊扇孔處理

29整板電源部分模塊扇孔處理

30整板電源流向分析與電源分割預(yù)規(guī)劃

31BGA 外圍配置阻容、晶振布線處理

32DDR3數(shù)據(jù)信號(hào)布線<一>

33DDR3數(shù)據(jù)信號(hào)布線<二>

34DDR3 地址控制信號(hào)布線<一>

35DDR3 地址控制信號(hào)布線<二>

36EMMC與 NAND FLSH布線處理

37HDMI 高清接口布線處理

38 百兆網(wǎng)口布線處理

39 USB差分布線處理

40AV音頻接口布線處理

41 WIFI模塊的布線處理

42 其它雜線清理

43小電源與濾波電容處理

44 電源平面分割

45 DDR數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)信號(hào)等長處理<一>

46 DDR數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)信號(hào)等長處理<二>

47 DDR地址控制信號(hào)等長處理

48信號(hào)走線優(yōu)化與電源優(yōu)化

49布線要點(diǎn)總結(jié)

第六部分PCB后期處理部分

50整板鋪地與地過孔添加,DRC處理

51絲印、LOGO、裝配PDF、DXF

52 光繪層疊的添加與設(shè)置

53光繪輸出、文件打包、生產(chǎn)對(duì)接

【機(jī)構(gòu)簡介】

凡億教育致力于打造電子設(shè)計(jì)一站式教學(xué)，提供課程涵蓋PCB設(shè)計(jì)、硬件開發(fā)、EDA仿真、嵌入式開發(fā)等精品的線上、線下實(shí)戰(zhàn)課程，同時(shí)出版了十幾本行業(yè)書籍，如：《Altium Designer 24 中文版 電子設(shè)計(jì)速成實(shí)戰(zhàn)寶典》、《Cadence Allegro 17.4電子設(shè)計(jì)速成實(shí)戰(zhàn)寶典》等